驍龍820/Exynos8890版本三星S7/Edge完全拆解：有啥不同？

驍龍820/Exynos8890版本三星S7/Edge完全拆解：有啥不同？



三星國行GalaxyS7/Edge將於3月18日晚上0點正式發售，各大平台也將同步發售。當然國行版本都將採用高通驍龍820，大家也沒得選。對於購買國際版本的使用者來說，Exynos8890是他們能夠使用的處理器。那麼這兩個版本的S7/Edge有什麼區別呢？目前著名的拆解站台chipworks為我們帶來了兩款不同版本的三星S7的拆解，看看它們有什麼不同吧。其中G935T採用的為高通驍龍820.而G930F則為Exynos8890。

從過去拆解的三星旗艦機來看，三星總是把最好的元器件整合到自己的手機之中，即使是自家生產的產品，如果競爭對手的更好，那麼三星也會毫無猶豫地拋棄自家的東西。比如這一次三星大部分的手機使用的就是索尼的CMOS，這是因為索尼的效能略微領先。

首先來看下麥克風，無論是驍龍820還是Exynos8890版本，它們都是使用Knowles（樓氏）生產的元器件，據chipworks介紹，樓氏是揚聲器的全球頂尖制造商，驍龍820和Exynos8890採用的元器件隻是型號名稱不同，其它的元器件，無論是鼓膜還是整合電路都一樣。



接下來我們來看看WIFI模組，驍龍820版S7採用的是日本村田的KM5D18098WIFI模組，而Exynos8890版本的採用了三星自家生產的WIFI模組，不過他們同樣採用了博通的Wi-Fi處理器。



我們再來看看NFC解決方案，高通驍龍820版S7版採用的是飛利浦旗下的恩智浦半導體的一款解決方案，而Exynos8890使用了三星自家的解決方案，之前chipworks在2014年的拆解中就發現了這個NFC解決方案了。



之後是慣性感知器，從圖中可以看到，無論是高通驍龍820版本還是Exynos8890版本的S7，它們都採用了意法半導體的LSM6DS3，這應該是業界比較優秀的元器件了。



最後是壓力感知器，可以看到，三星再一次地採用了不同的制造商，高通驍龍820版本的採用了博世的壓力感知器而Exynos8890版本是使用了意法半導體的壓力感知器。



從chipworks的拆解圖可以看到，相比較於高通驍龍820，Exynos8890版的S7更多地採用了三星自家的元器件和解決方案，這也許是三星表達自家高超的半導體工業水平的一種方法。當然無論是哪一個版本，三星一定將最好的元器件整合在手機之中，普通消費者不用擔心自己手機的效能問題。

3月18日0點起三星GalaxyS7/Edge就要正式發售了，有興趣購買的消費者可以進入三星在各大平台的直營店進行選購。IT之家將會在明天為大家帶來國行版本的Galaxy S7 Edge的實機上手圖，盡請期待。



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